【ビジネス解読】中国が引き合わせた日米半導体連携 失った最先端品、国内で手に - 産経ニュース

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米ホワイトハウスでビジネスリーダーらと半導体を柱とする供給網の問題を議論するバイデン大統領＝３月９日、ワシントン（ロイター）

日米両国が、かつて激しく対立した電子部品・半導体で手を取り合うことになった。ハイテク分野は米中の覇権争いが激しくなっており、経済・軍事の両面で「戦略物資」となった半導体の重みが増したためだ。ともに台湾勢などに依存する危機感も日米連携を後押しした。具体的にはデータセンターなどで活用が見込まれる最先端品の研究開発で、将来の需要を見据えた動きだ。技術力で大きく後れを取った日本にとっては最先端品を国内で調達できるチャンスとなる。

日米連携は、５月に来日したバイデン米大統領と岸田文雄首相との日米首脳会談で正式に決まった。日米両国が重要技術の保護・育成に向けて、次世代半導体の開発を検討するための共同タスクフォースを設立することなどが共同声明に盛り込まれた。対立の過去を知る日本の半導体業界関係者からは「その昔、ライバルだった日米が手を組むとはすごいことだ」と感慨深げな声も聞かれた。

１９８０年代後半、〝日の丸〟半導体は世界を席巻し、シェアは５割を超えた。米国では日本脅威論が高まり、日本に対する産業政策批判が相次ぎ、ついには米半導体工業会（ＳＩＡ）が通商法３０１条（不公正貿易慣行に対する制裁措置）に基づき日本を提訴。８６年には、日本からの米国への輸出価格を監視するといった不利な条件の日米半導体協定を結んだ。同協定による貿易規制が強まる中、日本勢は次第に競争力を失い、シェアは１割程度にまで沈み、衰退した。

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May 29, 2022 at 05:00AM
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